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    臺積電打造先進封裝生態鏈 以綁住蘋果等大客戶

    作者:時間:2020-07-14來源:TechWeb收藏

    7月14日消息,據臺灣媒體報道,沖刺先進制程的同時,正同步加大投資力度,并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設備、材料商,建構完整生態系,以綁住等大客戶訂單。

    本文引用地址:http://www.tphp.com.cn/article/202007/415597.htm


    已宣布,今年資本支出達150億美元至160億美元,其中10%用于,同時,因應南科產能擴建,將在南科興建3D封測新產線,并在龍潭、竹南持續擴充先進封測規模。

    臺積電認為,進入5G時代之后,很多高速運算、車載芯片都需要5nm以下先進制程,甚至智能手機也整合AI及醫療診斷等強大功能的芯片,并利用技術,和其他不同的芯片堆疊在一起,讓摩爾定律再延伸。

    臺積電正逐步加大先進封測投資,同時培植一批本土設備、材料廠,緊密形成利益共享的生態系。

    例如臺積電已啟動南科3D IC封測廠及竹科封測基地,其中,供應后段濕制程設備,將由本土封測設備龍頭弘塑擔綱提供解決方案,與在極紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成長相呼應。

    其余的供應商,包括精測、旺硅、中砂、關東鑫林、勝一及臺特化等,都是臺積電商整合前后段制程,打敗強敵三星的重要后援部隊。




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