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    傳聯發科首顆6nm 5G芯片,預計明年初問世

    作者:時間:2020-07-18來源:鉅亨網收藏

    據消息指出,與高通會在今年底推出新款5G 芯片。

    本文引用地址:http://www.tphp.com.cn/article/202007/415790.htm

    其中,將首次采用臺積電6 nm制程,為天璣400系列,跨足更平價市場,預計今年底、明年初問世。

    對于這一消息,表示則不評論市場傳言。

    此外,市場傳,聯發科將在今年第三季推出新品天璣600系列,采用7 nm制程,更平價的天璣400系列,則將采用6 nm,至于2021年也將推出旗艦級處理器,暫定在明年第二季推出,可望豐富產品價格帶,提升品牌競爭力。

    另外,高通也將在今年第四季推出驍龍662以及驍龍460兩款平價芯片,明年第一季則推出,采用三星5 nm EUV 制程的驍龍875以及735芯片。

    從聯發科、高通的產品布局來看,雙方皆會在今年底前推出更平價的5G 芯片,顯現雙方積極卡位的企圖心,且產品制程將一路從7 nm,延伸至6 nm與5 nm。




    關鍵詞: 聯發科 6nm.5G

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